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非破壞檢測系統(tǒng)用途:小型電子元件、模制品、樹脂、GFRP、CFRP、纖維等 這是一種緊湊的高性能微型CT，采用高靈敏度的X射線檢測器，可對低吸收(比重小)的物體進(jìn)行高對比度、高分辨率成像的裝置。

非破壞檢測系統(tǒng)是一種能分析小型精密零件、電子零件等內(nèi)部狀況的微聚焦X射線檢查裝置。 用于電路板、電子器件、小型連接器、車載用小型電子部件等。

非破壞檢測系統(tǒng)是一種能分析小型精密零件、電子零件等內(nèi)部狀況的微聚焦X射線檢查裝置。 用于電路板、電子器件、小型連接器、車載用小型電子部件等。

晶體方位檢測系統(tǒng)用途單晶硅/晶圓的結(jié)晶方位測量，支持Si、藍(lán)寶石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。側(cè)角機(jī)構(gòu)可以高精度地測定單結(jié)晶錠和晶片的結(jié)晶方位、外觀和外形。

X射線無損檢測系統(tǒng)應(yīng)用封裝底板、BGA、電子元件、器件、傳感器、樹脂等 是追求在現(xiàn)場的易用性的安裝基板檢查用模型。是活用了東芝的X射線感測技術(shù)的封裝基板的焊錫檢查最合適的系統(tǒng)，能得到BGA和零件焊錫狀態(tài)等鮮明的X射線圖像。