半導體晶圓生產設備切割機

半導體晶圓生產設備切割機的特點：

小松自創(chuàng)業(yè)以來已有100年，懷著這樣的想法與客戶共同思考未來的現(xiàn)場應該是什么樣的，對眾多課題發(fā)起了挑戰(zhàn)我們主要生產工程機械，以及礦山機械，林業(yè)機械和產業(yè)機械，并提供解決方案。

為了讓世界上每個人未來的生活更美好，

為了使未來的社會更加富裕，

小松想要完成的事情不會改變。

堅定“通過產品制造和技術創(chuàng)新創(chuàng)造新價值"的信念，從每一個現(xiàn)場的課題出發(fā)，面對社會、全球規(guī)模的環(huán)境問題等，始終追求、支持可持續(xù)發(fā)展的未來我們將與世界各地的客戶、合作伙伴、員工一起，努力開拓人、社會、地球共同繁榮的未來

以半導體、太陽電池為首，面向φ6"以下的小口徑尺寸的MWM442DM。

由于緊湊小巧的設計，被評價為操作性好的暢銷機。

高質量、高精度的半導體晶圓生產設備

小松NTC運用已培養(yǎng)起來的基礎業(yè)務的機械技術和技術經驗，為技術革新顯著的鋼索市場提供高質量、高精度的穩(wěn)定設備。
向主要半導體制造商供應設備的供應商。
近年來，作為新能源的一種備受矚目的市場，向其輸送了大量的制造設備。并且，針對不斷增長的市場，我們提出了高產技術和薄板加工技術。生產出第一個以多線鋸生產硅片的多晶片制造商MWM系列，從那以后，在今天，用這個系列，石英和水晶等所有的基礎素材都能加工，向液晶業(yè)界等發(fā)出。同時，挑戰(zhàn)著用鉆石線的基礎加工，以藍寶石和磁性材料為首的硬度材料的加工成為可能。我們還會根據客戶的要求提供加工設備。